封裝工(gōng)程師(shī) 丨 無責底薪範圍：18k~25k
工(gōng)作(zuò)地(dì)點:
深圳市(shì)龍崗區(qū)園山(shān<♦)街(jiē)道(dào)簡龍村(cūn)簡龍街(jiē)20号
崗位職責
1、半導體(tǐ)分(fēn)立式元器(qì∑ &)件(jiàn)芯片封裝和(hé)模組封裝；
2、封測廠(chǎng)工(gōng)程技(jì)術€§•(shù)規格的(de)确認，包括打線圖面←↓确認,封裝工(gōng)藝評估确認,各種測試報(bào)告、量測數(sh≥₹→ù)據确認，并轉化(huà)成新品規格書(shū₽π☆ε)
3、 芯片新産品開(kāi)發過程，封裝工(gōng)廠(chǎng)試産到(♥ ≥'dào)量産參數(shù)标準,制(zhì)程工(gōng)藝$$₹,良率确認的(de)工(gōng)藝測試、輸出打樣報(bào)告等流程制(zhγ★§ì)定和(hé)生(shēng)産工(gōng)藝改進∑®÷；
4、負責和(hé)工(gōng)廠(chǎng)之間(ji÷≥↓ān)電(diàn)性量測手法的(de)校(xiào)正對(duì)标,建§±'≤立相(xiàng)同量測手法&标準,使雙方量測誤差降到(dào)最低(≈£♠dī),最後轉化(huà)成量測作(zuò)業(yè)準書(shū↔♣¥≥)(SOP&SIP)；
5、負責封裝後外(wài)觀檢驗标準建立,
6、 負責封裝廠(chǎng)提交針對(duì)進料、客訴等異常處理¥↕<₩(lǐ)含測試報(bào)告分(fēn)析确認及須送 ≤±第三方測試時(shí)實驗計(jì)劃确認
7、封裝廠(chǎng)開(kāi)發、稽核、進料不(bù)良改善确±↔ε¶認,良率提升确認
任職資格
1、 大(dà)學本科(kē)理(lǐ)工(gōng)專₩₩λ×業(yè)以上(shàng)學曆，碩士研究生(shēng)以上(sh×≤™àng)學曆優先；
2、 具有(yǒu)較強的(de)工(gōng)σε∞ 程分(fēn)析能(néng)力，熟悉封裝工γΩ(gōng)藝，；5年(nián)以上(shàng)分(fēn)立式"σ ↓元器(qì)件(jiàn)芯片封裝和(hé)模組封裝行(xín••g)業(yè)工(gōng)作(zuò)經驗
3、 熟悉質量系統者者優先。
福利待遇：
1、年(nián)假（5-X天年(niá♠✘∑n)假及有(yǒu)薪春節假期，讓你(nǐ)有(yǒu)足夠的(d β₹≈e)時(shí)間(jiān)聚會(huì)及陪伴父•↔®∏母）；
2、優厚的(de)福利體(tǐ)系：養老(lǎo)保險、醫(yī)療保險∑♥∑、生(shēng)育保險、工(gōng)傷保險、失業©&×(yè)保險、住房(fáng)公積金(jīn)；
3、公司提供完善的(de)行(xíng)業(yè)、專業(yè)、銷售技(jì$γ)能(néng)培訓和(hé)職業(yè)發展規劃；
4、良好(hǎo)晉升機(jī)會(huì)：內(n∑£èi)部轉職（橫向發展）、縱向提升；
5、公司有(yǒu)創新建議(yì)獎勵機(jī)制(zhì)，×∑月(yuè)度及年(nián)度優秀員(yuán)工(gōn≠✘g)的(de)評選及年(nián)終獎制(zhì)度等；
6、公司提暢人(rén)文(wén)關懷，每月(yuè)水(sσ¥huǐ)果餐及生(shēng)日(rì)Party會(huì)✘←，每年(nián)不(bù)定期國(guó)內(nèi)旅遊；
7、豐富多(duō)彩的(de)員(yuán)工(gδε£ōng)活動：員(yuán)工(gōng)聚餐、旅遊活動♦™、優秀員(yuán)工(gōng)表彰活動等；
8、舒适工(gōng)作(zuò)環境：員(yuán)÷÷工(gōng)享有(yǒu)舒适的(de)辦公環境及便利的(d♣™ε±e)交通(tōng)。
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